Synopsys

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所属厂商:
Synopsys
交付方式:
私有部署
定价方式:
按配置
适用客户规模(/人):
5000以上
价格区间:
10万-50万50万-100万

公司介绍:

Synopsys(Nasdaq: SNPS)是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企业。为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台,致力于复杂的芯片上系统(SoC)的开发。Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州Mountain View,1995年进入中国市场。

产品详情

Synopsys是全球半导体设计自动化(EDA)、半导体知识产权(IP)及软件质量与安全解决方案的核心提供商,其产品覆盖半导体设计、制造、测试全流程,以及软件开发生命周期的质量保障与安全防护。Synopsys的产品体系并非单一工具集合,而是一套融合跨领域技术的综合性解决方案套件,旨在帮助客户应对先进工艺下的设计挑战、提升软件产品的可靠性与安全性,最终加速创新产品的上市时间。

一、 EDA解决方案

EDA(电子设计自动化)是Synopsys的核心业务,产品覆盖数字设计、模拟/混合信号设计、验证、制造与良率优化等全流程,支持7nm及以下先进工艺节点的芯片设计。

1.1 数字设计解决方案

数字设计解决方案覆盖逻辑综合、物理设计实现等关键环节,帮助客户实现高性能、低功耗、小面积(PPA)的芯片设计目标。

  • Design Compiler NXT:下一代逻辑综合工具,针对7nm及以下工艺节点优化。核心功能包括:RTL到门级网表的高效转换;增量综合技术(仅重新综合变更模块,缩短迭代时间);多维度低功耗优化(时钟门控、电源门控、电压域划分);AI驱动的时序收敛引擎,优先优化关键路径。技术特点:支持异构计算加速,兼容OpenAccess数据库,无缝集成物理设计工具。应用场景:高性能计算(HPC)芯片、移动处理器、汽车电子控制器等。

  • IC Compiler II:先进物理设计实现工具,覆盖布局规划、时钟树综合、布线全流程。核心功能:自动化布局规划(支持Chiplet多die集成);低抖动时钟树综合;EUV兼容布线技术(解决双重图案化挑战);实时物理验证(DRC/LVS)。技术特点:机器学习优化布局布线,分布式计算缩短周期,可视化界面支持手动调整。应用场景:5G基站芯片、AI加速器、服务器CPU等。

  • Fusion Compiler:融合逻辑综合与物理设计的统一工具,打破传统流程壁垒。核心功能:综合阶段引入物理约束(线长、拥塞);跨流程时序一致性分析;增量设计优化。技术特点:统一数据模型减少转换损耗,AI驱动PPA提升,减少后期验证迭代。应用场景:移动SoC、物联网芯片等对PPA要求极高的设计。

1.2 模拟/混合信号(AMS)设计解决方案

针对模拟、射频、电源管理等电路设计,提供从 schematic 到版图的全流程工具链,确保设计的准确性与可制造性。

  • Custom Compiler:模拟电路设计工具,支持复杂模拟电路的 schematic 编辑与版图生成。核心功能:自动化匹配布局/差分对布局;内置DRC/LVS检查;与仿真工具无缝集成。技术特点:AI辅助器件参数推荐,FinFET工艺支持,跨平台兼容性。应用场景:电源管理芯片(PMIC)、射频收发器、传感器接口电路等。

  • PrimeSim HSPICE:高精度晶体管级仿真工具。核心功能:支持BSIM4/BSIM6等先进器件模型;时域/频域/噪声/可靠性分析;参数优化工具(自动调整电路参数)。技术特点:并行仿真+GPU加速,支持TB级电路仿真,与PrimeWave环境集成。应用场景:模拟电路性能验证、射频噪声分析、PMIC效率优化等。

  • PrimeWave Design Environment:统一仿真环境,整合HSPICE/NanoSim/FineSim等工具。核心功能:多工具统一配置界面;波形可视化分析;仿真数据管理与共享;自动化脚本接口。技术特点:跨工具数据同步,AI辅助错误检测,大规模仿真任务调度。应用场景:模拟/混合信号设计团队的一站式仿真验证。

1.3 验证解决方案

覆盖功能验证、测试设计、接口验证等环节,确保芯片功能正确性与可测试性。

  • VCS:高性能数字仿真工具,支持SystemVerilog/UVM/SystemC。核心功能:并行/分布式仿真(提升速度10倍以上);UVM验证环境支持;低功耗仿真(电源门控/电压域切换);覆盖率分析(代码/功能覆盖率)。技术特点:编译型仿真(机器码执行),GPU加速,与Verdi调试工具无缝集成。应用场景:CPU、GPU、AI加速器、5G芯片等数字芯片功能验证。

  • Verdi:验证调试工具,解决大规模设计的调试难题。核心功能:TB级波形快速加载与分析;代码-波形交叉引用;AI辅助错误追踪;覆盖率可视化。技术特点:分布式存储波形数据,支持多仿真工具集成,自动化调试脚本。应用场景:数字芯片验证中的错误定位、覆盖率补全。

  • Synopsys TestMAX:芯片测试解决方案,覆盖DFT/ATPG/故障仿真。核心功能:自动化扫描链插入;高性能ATPG(覆盖stuck-at/transition故障);故障仿真验证测试向量有效性;测试数据压缩(减少测试成本)。技术特点:FinFET工艺DFT支持,Chiplet测试设计,与物理设计工具集成。应用场景:晶圆测试、封装测试等生产阶段。

  • Synopsys VIP:预验证接口IP库,支持USB/PCIe/DDR/Ethernet等标准。核心功能:符合行业标准的接口模型;UVM验证环境;全面覆盖率分析。技术特点:Synopsys专家维护(兼容最新标准),7nm工艺支持,多仿真工具兼容。应用场景:USB3.1/PCIe4.0/DDR5等接口的芯片验证。

1.4 制造与良率优化解决方案

连接设计与制造环节,确保芯片可制造性并提升良率。

  • StarRC:高精度寄生参数提取工具。核心功能:7nm/5nm工艺RC提取;全芯片/模块级提取;SPEF/DSPF输出格式。技术特点:分布式计算加速,AI辅助精度-速度平衡,与物理设计工具集成。应用场景:时序分析、信号完整性验证。

  • Proteus:光学邻近校正(OPC)工具。核心功能:EUV光刻OPC修正;全芯片可制造性优化;OPC验证工具。技术特点:并行计算加速,AI驱动修正,与制造流程集成。应用场景:先进工艺芯片的版图制造优化。

  • Synopsys Yield Explorer:良率分析工具。核心功能:晶圆测试/制造数据统计分析;故障分布可视化;AI预测良率风险。技术特点:TB级数据处理,与EDA设计工具集成,实时制造数据接入。应用场景:晶圆厂良率提升、故障定位。

二、 半导体IP解决方案

提供预验证、可配置的半导体IP,帮助客户快速集成关键功能,缩短设计周期。

2.1 处理器IP

  • ARC处理器系列:可配置32/64位处理器,覆盖低功耗到高性能场景。核心功能:ARC EM(低功耗,适用于物联网);ARC HS(高性能,适用于汽车电子);ARC VPX(向量处理,适用于AI加速);可配置指令集扩展(DSP/浮点/安全)。技术特点:先进工艺支持,完善工具链(编译器/调试器),实时操作系统兼容。应用场景:智能手表、ADAS控制器、智能家居设备等。

2.2 接口IP

  • USB IP:支持USB2.0/3.1/USB4,提供控制器+PHY。核心功能:主机/设备/OTG模式;低功耗U1/U2/U3模式;软件驱动支持。技术特点:7nm工艺支持,预验证兼容标准,灵活配置。应用场景:智能手机、车载USB接口、PC外设。

  • PCIe IP:支持PCIe3.0/4.0/5.0,提供控制器+PHY。核心功能:根复合体/端点/交换器模式;32Gbps/lane速率;低功耗L1 substates。技术特点:高带宽数据包处理,预验证兼容标准,服务器级稳定性。应用场景:CPU/GPU接口、SSD控制器、HPC芯片。

  • DDR IP:支持DDR3/4/5,提供控制器+PHY。核心功能:高数据速率(DDR5 6400Mbps);低功耗Power Down模式;内存测试工具。技术特点:低延迟访问,预验证兼容标准,先进工艺支持。应用场景:移动设备、服务器内存接口、AI加速器。

2.3 安全IP

  • HSM IP:硬件安全模块,符合FIPS140-3标准。核心功能:AES/RSA/ECC加密引擎;密钥管理;安全启动;抗侧信道攻击设计(掩码/随机化)。技术特点:先进工艺支持,预验证安全性,安全调试功能。应用场景:金融芯片、自动驾驶控制器、智能门锁等。

2.4 模拟IP

  • PLL IP:高精度锁相环,支持多种频率范围。核心功能:低抖动时钟生成;可编程频率调整;时钟同步。技术特点:先进工艺支持,预验证稳定性,灵活配置。应用场景:数字芯片时钟生成、射频收发器同步。

  • ADC/DAC IP:12/16位分辨率,高采样率。核心功能:高精度转换;低功耗设计;SPI/I2C接口。技术特点:先进工艺支持,预验证精度,模拟IP集成。应用场景:传感器接口、音频设备、通信设备。

三、 软件质量与安全解决方案

覆盖软件开发生命周期,检测代码漏洞、确保开源合规、提升软件质量。

  • Coverity(SAST):静态代码分析工具,支持C/C++/Java/Python等20+语言。核心功能:检测缓冲区溢出、SQL注入、内存泄漏等漏洞;代码质量分析(重复代码/未定义行为);CI/CD集成自动化检测。技术特点:大规模代码库支持,漏洞优先级排序,详细修复建议。应用场景:金融、医疗、汽车等行业的软件安全测试。

  • Black Duck(SCA):软件成分分析工具。核心功能:扫描开源组件(识别名称/版本/许可证);检测CVE漏洞;开源许可证合规性评估;传递性依赖分析。技术特点:庞大知识库(Black Duck KnowledgeBase),CI/CD集成,多包管理工具支持。应用场景:互联网应用、移动应用、嵌入式软件的开源管理。

  • Code Dx(ASTM):应用安全测试管理平台。核心功能:整合SAST/SCA/DAST/IAST结果;漏洞优先级排序;任务分配与跟踪;报告生成。技术特点:多工具集成,可视化分析,Jira/Confluence集成。应用场景:软件安全团队的漏洞管理。

  • Synopsys Seeker(DAST):动态Web应用安全测试工具。核心功能:扫描Web应用/API漏洞(SQL注入/XSS/CSRF);自动爬虫发现端点;实时漏洞检测。技术特点:支持RESTful/GraphQL API,CI/CD集成,Code Dx集成。应用场景:电商平台、金融网站的Web安全测试。

四、 系统设计与验证解决方案

支持系统级设计与硬件软件协同验证,加速产品开发。

  • Synopsys Virtualizer:虚拟原型工具。核心功能:构建芯片虚拟原型(处理器/外设/内存);早期软件开发(流片前运行OS/应用);硬件软件协同验证;性能分析。技术特点:多处理器架构支持,EDA工具集成,分布式仿真加速。应用场景:ADAS系统、物联网设备、消费电子的早期开发。

  • SystemC:系统级设计语言。核心功能:系统级建模(功能/架构);硬件软件统一建模;仿真验证。技术特点:基于C++,模块化设计,EDA工具集成。应用场景:SoC架构设计、嵌入式系统设计。

五、 产品技术优势

  • 跨流程集成:EDA/IP/软件安全产品无缝集成,减少工具间转换成本。
  • 先进工艺支持:覆盖7nm及以下工艺,满足前沿设计需求。
  • AI驱动优化:AI技术应用于综合/验证/良率分析,提升效率与质量。
  • 安全合规:符合FIPS/PCI DSS等标准,确保芯片与软件的安全性。
  • 全球技术支持:专业团队提供全流程技术服务。

六、 典型应用场景

  • 半导体设计公司:设计5G/AI/服务器芯片,提升PPA与效率。
  • 汽车电子厂商:开发自动驾驶控制器,确保安全与可靠性。
  • 物联网厂商:开发低功耗智能设备,提升电池寿命与安全性。
  • 软件企业:提升软件质量,满足合规要求。
  • 晶圆制造商:提升芯片良率与制造效率。

总结而言,Synopsys的产品体系覆盖半导体设计、制造、测试全流程,以及软件开发生命周期的质量与安全保障,为客户提供从芯片设计到软件交付的完整解决方案。其产品以先进的技术、跨流程的集成能力和全面的安全合规性,帮助客户应对复杂的设计和开发挑战,加速创新产品的上市时间。

了解更多产品详情,请访问Synopsys官方网站:

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