芯和EDA

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（Xpeedic）的EDA产品线围绕"从芯片到系统"的全栈集成系统设计理念，构建了覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的完整解决方案。以下是其核心EDA产品线及主要产品的详细介绍：

一、核心产品线架构

芯和半导体的EDA产品体系主要分为三大核心平台和六大行业解决方案，采用模块化架构，支持从芯片级到系统级的全流程设计仿真。

二、主要产品详细介绍

1. Chiplet先进封装设计平台

核心产品：Metis 3DIC Chiplet全流程EDA平台

Metis是芯和半导体的旗舰产品，也是国内首个实现3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程的EDA平台。该平台于2021年全球首发，主要功能包括：

• 3D异构集成仿真：支持2.5D/3DIC封装结构的多芯片堆叠仿真，涵盖芯片-中介层-基板的全链路电磁耦合分析
• 多物理场协同分析：集成信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、热完整性（TI）和应力仿真，实现跨尺度多物理场耦合
• 高性能求解器：采用自适应网格剖分技术和分布式并行计算，仿真速度较传统工具快10倍，内存消耗仅为1/20
• 工艺支持：支持台积电、三星等主流晶圆厂的先进封装工艺节点（如CoWoS、InFO等）
• 应用场景：AI算力芯片、HBM高带宽内存、GPU/CPU异构集成等

配套工具：

• Hermes系列电磁仿真工具：包括Hermes Layered（层状结构）、Hermes 3D（三维结构）、Hermes X3D（跨尺度仿真），支持从直流到太赫兹频段的电磁场仿真
• IRIS：片上无源器件建模工具，用于射频芯片中的电感、电容、变压器等无源元件建模

2. 封装/PCB全流程设计平台

该平台主要面向封装基板、PCB板级设计，提供从设计到验证的全流程工具链。

核心产品：Notus电源/信号/热仿真平台

Notus是集成化的多物理场仿真平台，主要功能包括：

• 电源完整性分析：支持直流压降分析、频域阻抗分析、去耦电容优化、电源树提取
• 信号完整性分析：高速互连模型提取、S参数分析、时域仿真、眼图分析
• 热仿真分析：基于计算流体动力学（CFD）的电热协同仿真，支持封装、PCB、系统级散热分析
• 自动化流程：提供从布局布线到仿真验证的自动化工作流，支持参数化扫描和优化
• 场路联合仿真：可与Hermes电磁仿真工具无缝集成，实现电磁-电路协同仿真

配套工具：

• ChannelExpert信号完整性验证平台：专注于高速数字通道的验证，支持IBIS/AMI模型仿真、DDR/SerDes标准验证、眼图分析等
• ViaExpert：高速通孔建模工具，用于PCB过孔的快速建模和优化

3. 射频系统设计仿真EDA平台

核心产品：XDS射频EDA设计平台

XDS是芯和半导体在射频领域的核心产品，提供从芯片、模组到系统的全链路射频设计解决方案：

• 系统级设计：支持从系统指标到电路实现的协同设计，包括链路预算、增益分配、噪声分析等
• 电磁仿真能力：内置矩量法（MoM）和有限元法（FEM）求解器，支持3D全波电磁仿真
• 电路仿真引擎：集成XSPICE仿真引擎，支持DC、AC、S参数、谐波平衡（HB）、噪声等仿真类型
• 场路协同仿真：实现电磁场仿真与电路仿真的无缝集成，支持参数化调谐和优化
• PDK支持：支持主流晶圆厂的PDK工艺设计套件，提供参数化无源器件模板
• 应用领域：5G/6G射频前端、毫米波通信、卫星通信、雷达系统等

4. 集成系统仿真平台

核心产品：XEDS 3D多物理场仿真平台

XEDS是芯和半导体2025年发布的新一代系统级仿真平台，主要特点：

• 跨尺度仿真：支持从微米级芯片互连到米级系统结构的跨尺度多物理场仿真
• 多物理场耦合：实现电磁、热、应力、流体等多物理场的协同仿真
• 云计算支持：基于分布式计算架构，支持云端高性能计算（HPC）
• AI驱动：集成AI智能网格剖分、参数优化等智能算法
• 系统级验证：面向数据中心、服务器集群等大型系统的整体性能验证

配套产品：

• Boreas散热分析平台：专门针对电子系统散热设计的CFD仿真工具，支持风扇、散热器、机箱等复杂结构的流体热分析

5. 其他专业工具

信号完整性通用验证平台：

• Expert系列工具：包括SnpExpert（S参数分析）、CableExpert（电缆建模）、TmlExpert（传输线建模）等，用于特定场景的快速验证

IPD集成无源器件平台：

• iModeler：无源器件PDK建模工具，支持滤波器、巴伦、电感等无源器件的参数化建模

三、行业解决方案

芯和半导体基于上述核心平台，针对不同应用场景提供定制化解决方案：

四、技术特色与优势

1. 全栈集成能力

芯和半导体的核心优势在于提供"从芯片到系统"的全栈解决方案，打破了传统EDA工具在芯片、封装、板级、系统之间的数据孤岛，实现真正的协同设计。

2. 多物理场仿真技术

拥有自主知识产权的电磁场、热、应力等多物理场求解器，支持跨尺度、跨物理场的耦合仿真，在Chiplet先进封装、高速系统设计等场景具有技术领先性。

3. AI赋能

2025年推出的XAI智能辅助设计底座，将AI技术融入EDA流程，包括智能建模、智能仿真、智能优化等功能，显著提升设计效率。

4. 生态兼容性

支持与主流EDA工具（如Cadence、Synopsys、华大九天等）的数据互通和流程集成，同时获得台积电、三星等晶圆厂的工艺认证。

5. 性能优势

在同等精度下，部分工具（如Metis）的仿真速度比国际同类工具快10倍，内存消耗降低至1/20，支持大规模设计的快速迭代。

五、应用领域与客户

芯和半导体的EDA产品已在以下领域得到广泛应用：

• AI/高性能计算：AI芯片、GPU、CPU的Chiplet设计
• 5G/6G通信：基站射频前端、手机射频模组
• 数据中心：服务器、交换机的高速互连设计
• 汽车电子：车载雷达、智能座舱
• 消费电子：智能手机、可穿戴设备
• 物联网：IoT模组、边缘计算设备

主要客户包括国内外知名芯片设计公司、系统厂商、晶圆代工厂等，产品已通过多家头部企业的量产验证。