鲲鹏CPU

鲲鹏CPU

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所属厂商:
鲲鹏
交付方式:
硬件
定价方式:
按配置
适用客户规模(/人):
不限
价格区间:
2万以下

公司介绍:

鲲鹏处理器是华为在2019年1月向业界发布的高性能数据中心处理器。 [1] 目的在于满足数据中心的多样性计算和绿色计算需求 [2] ,具有高性能,高带宽,高集成度,高效能四大特点。 [1] 产品系列:低功耗级鲲鹏916处理器:采用16nm工艺,支持24个内核,主频2.4GHz,功耗低至75w。

产品详情:

华为鲲鹏处理器(Kunpeng)是华为面向数据中心、云计算和边缘计算场景自研的 ARMv8-A 系列 CPU 产品族。历经鲲鹏 912、916、920 及后续迭代,已形成服务器级、桌面级、嵌入式级三条完整产品线,所有型号共享统一微架构与生态工具链,可按核心数、主频、工艺、功耗、IO 带宽等维度灵活组合。以下内容按代际与型号逐层展开。


一、第一代:鲲鹏 912  

2014 年发布,采用 28 nm 工艺,4 核 Cortex-A57,主频 2.0 GHz,集成双通道 DDR3-1600 与 PCIe 3.0 ×8,面向轻量级存储与边缘网关,已完成量产但目前已淡出主流市场。

二、第二代:鲲鹏 916  

2016 年发布,业界首颗支持 2/4 路互连的 ARM 服务器 CPU,台积电 16 nm 工艺,集成 32 核 Cortex-A72,主频 2.4 GHz,四通道 DDR4-2400,64 条 PCIe 3.0 通道,典型功耗 85 W,用于早期公有云节点及政务云试点。

三、第三代:鲲鹏 920  

2019 年 1 月发布,采用台积电 7 nm 工艺,基于 ARMv8.2-A 指令集,通过深度定制分支预测、运算单元和内存子系统,形成 32/48/64 核三档规格,主频 2.6–3.0 GHz,支持 8 通道 DDR4-3200 ECC,128 条 PCIe 4.0 通道,集成 100 GbE RoCE v2 网卡,SAS/SATA 控制器,单芯片 TDP 180 W,SPECint_base2006 评分 930+,能效较同期 x86 标杆高 30%。

1. 鲲鹏 920-3210  

  24 核版本:1 个系统核集群(SCCL),6 个内核集群(CCL),每 CCL 4 核,共 24 核,面向轻量计算节点。  

2. 鲲鹏 920-5220  

  32 核版本:1 个 SCCL,8 个 CCL,每 CCL 4 核,共 32 核,主流通用服务器型号。  

3. 鲲鹏 920-5250/5255  

  48 核版本:2 个 SCCL,每 SCCL 6 个 CCL,每 CCL 4 核,共 48 核,支持 2/4 路 SMP,适用于高并发数据库与虚拟化。  

4. 鲲鹏 920-6420  

  64 核满配版:2 个 SCCL,每 SCCL 8 个 CCL,每 CCL 4 核,共 64 核,用于旗舰级云服务器与 AI 训练节点。

四、缓存与内存子系统  

  • 每核独享 64 KB L1 指令 + 64 KB L1 数据缓存,512 KB 私有 L2 缓存;  
  • L3 缓存按 CCL 分区,每 CCL 2 MB,64 核版本合计 32 MB;  
  • 支持跨芯片硬件 Cache 一致性,整体呈现为单一 NUMA 域,访问延迟随物理距离递增;  
  • 内存控制器支持 ECC、Chipkill、内存热插拔,单路最大 4 TB DDR4-3200。


五、IO 与互联  

  • 片内集成 PCIe 4.0 ×128,可分拆为 32 ×4、16 ×8 或混合配置;  
  • 支持 CCIX 协议实现 CPU-GPU、CPU-NPU 高速互联;  
  • 集成 100 GbE RoCE v2 网卡,可直接卸载网络协议栈;  
  • 提供 4 ×SAS/SATA 6 Gbps 控制器,支持 RAID 0/1/5/10;  
  • 多片互联采用自研高速互联总线,2S/4S 拓扑下带宽 384 GB/s,延迟 < 500 ns。

六、后续迭代路线  

  • 鲲鹏 930(规划中):5 nm 工艺,96 核,支持 DDR5-5600、PCIe 5.0 ×160;  
  • 鲲鹏 935(规划中):128 核,主频 3.5 GHz,集成 200 GbE 网络,面向 AI 与 HPC 融合场景;  
  • 桌面级鲲鹏 D 系列:8 核 3.0 GHz,集成 GPU、NPU,用于国产 PC 与工作站。

至此,鲲鹏处理器已形成覆盖 4 核到 128 核、工艺从 28 nm 到 5 nm、功耗从 15 W 到 180 W、面向服务器、存储、云、边缘、PC 的全场景 CPU 产品族,具备 ARM 生态兼容、高并发、高能效、开放互联等一致特性。

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易用性
0
100
性能
0
80
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0
30
功能
0
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