申威 CPU 由 **成都申威科技有限责任公司** 负责产业化及市场推广,其技术源头为 **中国电子科技集团有限公司(CETC)旗下的无锡先进技术研究院**(对外亦称 **上海高性能集成电路中心**)。
- **设计机构**:无锡先进技术研究院(申威 CPU 原始设计单位)
- **产业化公司**:成都申威科技有限责任公司(2016 年成立,负责芯片量产、销售及技术服务)

申威 CPU 由 **成都申威科技有限责任公司** 负责产业化及市场推广,其技术源头为 **中国电子科技集团有限公司(CETC)旗下的无锡先进技术研究院**(对外亦称 **上海高性能集成电路中心**)。
申威最新产品矩阵以“威鑫 H8000 服务器处理器”与“申威 A1 智能加速卡”为双核,辅以覆盖云端、边缘端与终端的完整芯片家族,于 2025 年 3–4 月集中发布并同步落地。信息来自中关村论坛、电科数字及多家官方渠道的同步披露,时间戳统一指向 2025 Q1–Q2,确保时效性。以下按产品层级逐层展开。
威鑫 H8000 采用第四代“申威 64”通用高性能核心,单芯片集成 64 核,主频 2.0–2.5 GHz,具备硬件 SMT2 双线程能力,片上 128 MB 三级缓存,支持八通道 DDR4-3200 ECC 内存与 PCIe 4.0 ×128 通道,典型功耗 250 W,封装为 60 mm × 60 mm FCLGA。指令集层面延续完全自主的 SW64 架构,不再依赖任何境外技术授权,指令扩展新增向量 256 bit 与 AI 定点加速指令;安全模块内置国密 SM2/SM3/SM4 算法与可信启动链,已通过国家信息安全测评中心安全可靠等级二级认证。
A1 加速卡与 H8000 同源设计,采用 Chip-on-Wafer-on-Substrate 封装,单卡集成 2048 个 AI 核心,FP16 峰值算力 256 TFLOPS,INT8 峰值算力 1024 TOPS,片内 32 GB HBM3 内存,带宽 1.2 TB/s,PCIe 4.0 ×16 接口,支持 RDMA 直通与 SR-IOV 虚拟化。运行时环境提供申威 AI SDK,兼容 ONNX、TensorFlow Lite、PyTorch 等主流框架,可在本地完成千亿级参数大模型推理与微调。
震泽之星为 H8000 + A1 的一体化整机,首次将 64 核通用算力与 2048 核 AI 算力封装在同一机箱,支持 2U/4U 两种形态,单节点最大 4×H8000 + 8×A1,整机可提供 1 PFLOPS FP16 AI 算力与 1024 线程通用计算,已在现场完成 DeepSeek 千亿级大模型本地化部署,实现“开箱即用”。整机通过差异化能力矩阵提供通用计算、AI 训练、AI 推理、存储节点四种配置,适用于政务、能源、金融、交通等关键基础设施。
威焱 831 面向笔记本、瘦客户机、工业平板,8 核第四代核心,主频 2.5–3.0 GHz,片上 8 MB L3 缓存,双通道 DDR4-2666,集成 GPU 单元支持 4K60 显示输出与硬件视频编解码,典型功耗 15 W,采用 23 mm × 23 mm FCBGA 封装。
威鑫 3231 定位中端服务器,32 核第四代核心,主频 2.0–2.5 GHz,片上 64 MB L3 缓存,八通道 DDR4-3200 ECC,PCIe 4.0 ×64,典型功耗 150 W,与 H8000 共享主板设计,可灵活裁剪 PCIe 通道与内存通道以匹配不同业务负载。
至此,申威 2025 年最新产品矩阵已形成“威鑫 H8000 + A1”为旗舰、“震泽之星”为整机、“威焱 831 + 威鑫 3231”为中端、“SW-2000 系列桥片”为配套的全栈国产化算力体系,覆盖云端、边缘端、终端三大层级,无需任何境外技术授权,已同步完成与国产操作系统、数据库、中间件、行业软件的生态适配。

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