龙芯

龙芯中科在 2025 年 6 月 26 日举办的“2025 龙芯产品发布暨用户大会”上，一次性发布了覆盖“桌面—服务器—终端/工控—AI”四大场景的最新处理器矩阵，产品均以自主指令系统 LoongArch 为基础，无需任何境外技术授权。以下内容按产品定位逐层展开。

一、桌面级：龙芯 3A6000  

采用第四代微架构 LA664，4 核 8 线程，主频 2.5 GHz，单核性能在 SPEC CPU 2006 定点测试中得分 54.2，多核 142，整体性能已到达英特尔 10 代酷睿 i3-10100F 水平。芯片集成 64 KB L1 指令缓存、64 KB L1 数据缓存、256 KB L2 缓存及 16 MB 共享 L3 缓存；内存控制器支持双通道 DDR4-3200，PCIe 3.0 ×16 通道，典型功耗 38 W，封装形式为 BGA，可直接焊接于主板。

二、服务器级：3C6000 系列  

系列包含三档配置，均基于 LA664 内核，12 nm 工艺：  

1. 3C6000/S：单硅片 16 物理核 32 线程，主频 2.0–2.2 GHz，32 MB 共享 L3，4 通道 DDR4-3200 ECC，64 条 PCIe 4.0 通道，典型功耗 100–120 W。  

2. 3C6000/D：通过两片硅片利用自研“龙链”接口封装，提供 32 物理核 64 线程，8 通道内存，128 条 PCIe 4.0，典型功耗 180–200 W。  

3. 3C6000/Q：四片硅片封装，60/64 物理核 120/128 线程，8 通道内存，128 条 PCIe 4.0，典型功耗 250–300 W。  

所有型号均集成“龙芯 SE”安全模块，内置 LA264 安全核，支持 SM2/SM3/SM4 国密算法，并获《安全可靠测评公告》最高等级二级认证。

性能方面，第三方测试显示：  

• 3C6000/S 单/多核 SPEC CPU 2017 定点成绩 5.56/73.2 分，对应英特尔 2021 年 16 核 Xeon Silver 4314 水平；  
• 3C6000/D 多核成绩 284/261 分，对应 32 核 Xeon Gold 6338 水平；  
• 3C6000/Q 多核成绩 450/283 分，超过 40 核 Xeon Platinum 8380 水平。

三、终端/工控级：2K3000 / 3B6000M  

两颗芯片基于相同硅片，不同封装：  

• 8 核 LA364E，主频 2.5 GHz，单核 SPEC CPU2006 定点 30 分；  
• 集成第二代自研 GPGPU“LG200”，FP32 算力 256 GFLOPS，支持 OpenCL 3.0、OpenGL ES 3.2，4K60 视频编解码；  
• 内置安全处理器，支持可信启动与国密算法；典型功耗 6–15 W，面向笔记本、云终端、工业控制、车载计算。

四、AI 加速路线图  

• 9A1000：首款低成本 GPGPU，INT8 算力 32 TOPS，性能对标 AMD RX550，预计 2026 年流片；  
• 9A2000：高性能 AI 推理卡，面向 2027 年发布，具体规格尚未披露。

至此，龙芯以 3A6000 桌面、3C6000 服务器、2K3000/3B6000M 终端/工控为“三剑客”，叠加 9A×000 系列 AI 芯片，形成覆盖通用计算、图形渲染、人工智能的完整国产处理器矩阵，所有产品均基于自主 LoongArch 指令系统，无需任何境外技术授权。

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