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抗辐照MCU芯片工艺分析:怎样保障芯片的可靠性 ...
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抗辐照MCU芯片工艺分析:怎样保障芯片的可靠性
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发表于 2025-12-26 19:50:55
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行星探索、轨道飞行器使命和空间研究在内的太空项目须要创新的航天器体系技能提供通讯与处理处罚
功能
。随着贸易航天的发展,对于航天电子体系须要思量高可靠与高
性能
的同时,还须要思量低沉开辟本钱和紧缩上市时间。
以MCU芯片AS32A401为例,该芯片内核采取RISC-V指令集架构(Rv32IMZicsr)举行计划,在工艺线上选择车规流片产线,在体系架构计划上采取ISO26262(如采取双核锁步)的计划规范,这也是公司初次将车规芯片的计划理念引入到商用航天芯片中。
AS32A401主频120MHz,内置多个低速、高速和专用DMA通道,拥有512KB的内部Flash和128KB的内部SRAM,支持低功耗SECDED编码。别的,该芯片还具备支持SECDED编码的32KB ICache和32KB DCache。除传统的UART、SPI、IIC、ADC、DAC、MAC等接口以外,还提供了可应用于空间数据传输的高可靠接口,如MIL-STD-1553和CAN FD接口。
该芯片在中国科学院空间应用中央使用皮秒脉冲激光单粒子效应试验装置,采取激光正面辐照试验方法,拟使用LET(Linear Energy Transfer,线
性能
量传输)范围值为5、15、37、75、100MeV·cm^2·mg^-1的等效激光能量对芯片举行辐照,并完成了芯片抗单粒子效应本事的评估。
抗辐照指标
SEU ≥75MeV·cm^2·mg^-1
SEL ≥75MeV·cm^2·mg^-1
值得一提的是,该芯片的计划、生产、封装、测试均在中国大陆内完成,在本钱控制上具备上风。
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