分享SK海力士解说半导体前端和后端工艺

半导体制作工艺可分为前端和后端：前端紧张是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端紧张是芯片的封装。随着前端工艺微细化技能渐渐到达极限，后端工艺的紧张性愈发突显。作为可以创造新附加代价的核心突破点，其技能正备受瞩目。
先容半导体的特性及工艺：“盘算机与晶体管（Computers and Transistors）”、“工艺与氧化（Process and Oxidation）”、“光刻（Photolithography）”、“蚀刻（Etching）”、“沉积（Deposition）”和“金属布线（Metal Wiring）”。这些文章侧重于阐明技能之间的相干性。
晶圆颠末测试后，起主要颠末反面研磨（Backgrinding），以到达所需厚度；然后举行晶圆切割（Wafer Sawing），将晶圆切割成芯片；选择质量良好的芯片，通过芯片贴装（Die Attach）工艺将芯片毗连到引线框架或基板上；之后通过引线键合（Wire Bonding）的方式实现芯片与基板之间的电气毗连；末了利用环氧树脂模塑料（EMC）举行密封掩护。引线框架封装和基板封装在前半部分流程中均采取上述步调。
在后半部分流程中，引线框架封装采取如下步调：通过切筋（Trimming）1的方式将引线分离；通过电镀（Solder Plating）将锡球置放至引线末了；末了是成型（Forming）工艺，成型工艺将封装分离为独立单位，并弯曲引线，以便将它们毗连到体系板上。而对于基板封装，则是在举行植球（Solder Ball Mounting），即锡球被焊接在基板焊盘上之前，先完成模塑；之后举行切割，成为独立封装，也可称之为切单（Singulation）。接下来的内容中，将论述传统封装方法的组装工艺，并重点先容基板封装的八个步调。

末了，欣赏一下芯片宏观到微观的照片。